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AT艾吉芯半导体器件产品优势分析

  • 2016-12-12 09:34:56

一.当前市场分析
1.普通类管子需求依然巨大。
常用的稳压二极管, 开关二极管, 三极 管需求量依然巨大, 所占比率大于90%

2.更新换代快。
客户的机型的变化速度比较快, 周 期短, 特别是消费电子类, 如: 手机, 平板电脑

3.环保/可靠性要求在扩大
由于客户对环保和产品可靠性要求越来越高, 面临的测试成本及可靠性的设备投入会增大。


4.新的电子领域在增加

穿戴设备、新能源、智能家居、汽车电子, 仪器仪表类客户在不断增加

二、未来市场趋势
1.小型化、片式化
电子产品趋向于微小化, 钎薄化 的发展,我们陆续推出小封装的整 流管SOD-123FL, SOD-123HE
等封装以及DFN1006, DFN0603等静电保护二极管封装产品


2.低功耗、高可靠
随着便携式消费电子设备正向小尺寸、轻重量、多功能、数字化方向发展,也全面带动电子元件向低厚度、低功耗、高性能的发展。由酸洗到玻璃钝化工艺、由线焊到夹焊工艺、由SMA到更薄的SMAF封装,我们一直坚持改良生产工技术,为客户提供低功耗、高可靠性的产品。


3.集成模块化

集成电路凭借其简化电路、性价比高、可靠性强、能耗较低和故障率低等优点而被广泛应用。我们目前正集中力量开发LDO稳压器和电源管理集成IC.


4.绿色环保化
随着人们对资源环保、生产安全等方面的关注和意识的增强,绿色电子制造的概念一定会越来越受重视。而我们的产品都可以符合ROHS和HAF最严格的环保要求。


三、客户需求分析
1.电子产品薄小
我们紧跟电子业的发展趋 势, 陆续推出DFN1006, DFN0603等封装产品,

2.RoHS + HAF
我们的产品能够符合业界
最严格的环保要求

3.AEC-Q101
我们产品能够满足汽车行
业的质量要求

4.最快一周。
我们可以配合客户生产周期短和更新换代所要求的交期。

AT艾吉芯半导体器件产品优势分析

同类产品对比

一、SMAF/SMBF VS SMA/SMB

AT品牌SMAF/SMBF 其他同类SMA/SMB
比传统封装厚度薄一倍左右 传统封装本体厚
扁平设计, 有利于焊接可靠 传统设计, 焊接上锡效果不直观
高温漏电小, 抗冲击电流大 高温漏电大, 抗冲击电流一般

二、SOD-123FL/SMAF/SMBF VS DO35/DO34/DO15

AT品牌SOD-123FL、SMAF、SMBF 其它同作用产品: DO35、DO34 、DO15
我们的产品封装体积小, 组装占用空间小, 芯片采用玻璃钝化工艺, 性能稳定, 高温漏电小, 替换插件器件时需要修改PCB 传统整流管产品, 体积大, 占用空间大, 品质层次不齐, 大部分采用酸洗(OJ)工艺, 性能不稳定, 高温漏电大
 
体积小比传统封装小一倍以上 传统封装体积大
 
均采用高可靠性能的芯片 采用不同性能的芯片, 酸洗OJ工艺居多
高温漏电小 高温漏电大