以下文章来源于全球半导体观察 ,作者王凯琪
如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯,代工厂和国际IDM厂商卖力扩产;而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警,这使得半导体行业更加扑朔迷离。
当下全球缺芯现状如何?芯片产能是否真的要过剩了呢?
01
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业界缺芯现状如何?
芯片依旧短缺是行业现状,只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同,缺芯更多的呈现结构性短缺,车用芯片、工业控制芯片短缺,消费类芯片则供过于求。
车规级芯片的紧缺是一直都存在的,在疫情期间,“宅经济”推动车企大幅削减汽车芯片订单,加之芯片供应商对于消费电子市场和工业领域的良好预期,将更多的产能让渡给了非汽车需求,从而造成了汽车芯片短缺。
其中,与汽车核心功能耦合度较高MCU、SoC极为短缺。同时,此后的新能源汽车飞速发展,更是将功率半导体芯片的需求急速抬升,致使短期内无法缓解。
消费类芯片则由于消费电子市场低迷呈现供过于求的景象。近期媒体报道多家手机芯片厂商和手机品牌厂商近日接连发生砍单消息,其中联发科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未来几季的订单将会缩减20%...
根据TrendForce集邦咨询表示,受到传统淡季的加乘效应,使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱,全球产量仅达3.1亿支,季减12.8%。年衰退幅度也高达10.1%。
展望第二季,面对俄乌冲突加剧的高通胀以及疫情的直接冲击,持续削弱消费动能。据TrendForce集邦咨询目前观察,预估第二季全球智能手机生产量约3.09亿支,与第一季约略持平,但不排除该季后续仍有下调可能。
02
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三大苗头指向产能过剩?
观察晶圆厂产能落地时间,资本支出计划,以及部分芯片市场价格变化,半导体产业未来或许将面临产能过剩问题。
由于新建产能从投建到正式投产耗时较长,因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测,代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量,到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测,随着需求放缓,大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。
根据近期的外媒报道,台积电将需要重新考虑,是否有必要再投建新产能(除去已投建的项目外)。他们认为,如果该公司在未来进一步提高产能,不仅会面临闲置产能的风险增加,还会面临巨大的建筑和设备成本压力。
03
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设备:影响产能的新关键?
如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯,代工厂和国际IDM厂商卖力扩产;而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警,这使得半导体行业更加扑朔迷离。
当下全球缺芯现状如何?芯片产能是否真的要过剩了呢?
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业界缺芯现状如何?
芯片依旧短缺是行业现状,只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同,缺芯更多的呈现结构性短缺,车用芯片、工业控制芯片短缺,消费类芯片则供过于求。
车规级芯片的紧缺是一直都存在的,在疫情期间,“宅经济”推动车企大幅削减汽车芯片订单,加之芯片供应商对于消费电子市场和工业领域的良好预期,将更多的产能让渡给了非汽车需求,从而造成了汽车芯片短缺。
其中,与汽车核心功能耦合度较高MCU、SoC极为短缺。同时,此后的新能源汽车飞速发展,更是将功率半导体芯片的需求急速抬升,致使短期内无法缓解。
消费类芯片则由于消费电子市场低迷呈现供过于求的景象。近期媒体报道多家手机芯片厂商和手机品牌厂商近日接连发生砍单消息,其中联发科砍35%,高通砍15%,小米、vivo、OPPO未来几季的订单将会缩减20%...
根据TrendForce集邦咨询表示,受到传统淡季的加乘效应,使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱,全球产量仅达3.1亿支,季减12.8%。年衰退幅度也高达10.1%。
展望第二季,面对俄乌冲突加剧的高通胀以及疫情的直接冲击,持续削弱消费动能。据TrendForce集邦咨询目前观察,预估第二季全球智能手机生产量约3.09亿支,与第一季约略持平,但不排除该季后续仍有下调可能。
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三大苗头指向产能过剩?
观察晶圆厂产能落地时间,资本支出计划,以及部分芯片市场价格变化,半导体产业未来或许将面临产能过剩问题。
由于新建产能从投建到正式投产耗时较长,因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测,代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量,到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测,随着需求放缓,大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。
根据近期的外媒报道,台积电将需要重新考虑,是否有必要再投建新产能(除去已投建的项目外)。他们认为,如果该公司在未来进一步提高产能,不仅会面临闲置产能的风险增加,还会面临巨大的建筑和设备成本压力。
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设备:影响产能的新关键?
北京思众电子科技有限公司全面负责集团集成电路事业部中国大陆的技术支持与销售服务工作,2017年和2020年被评定为国家高 新技术企业。自主品牌AT“艾吉芯””艾吉克“,现以分立器件、IC、各领域整体解决方案的研发与销售服务为核心业务。集团在上海建立了半导体分立器件芯片研发中心,与台湾无疆科技有限公司建立了MCU芯片研发销售战略合作关系,在湖南长沙建立了电源模块研发团队、规划建立5G模块、毫米波雷达研发团队。