北京思众电子科技有限公司

缺芯还是过剩？半导体产能的三大预警

发表时间：2022-06-16 15:10

以下文章来源于全球半导体观察 ，作者王凯琪


如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯，代工厂和国际IDM厂商卖力扩产；而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警，这使得半导体行业更加扑朔迷离。


当下全球缺芯现状如何？芯片产能是否真的要过剩了呢？




01

—



业界缺芯现状如何？



芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。

车规级芯片的紧缺是一直都存在的，在疫情期间，“宅经济”推动车企大幅削减汽车芯片订单，加之芯片供应商对于消费电子市场和工业领域的良好预期，将更多的产能让渡给了非汽车需求，从而造成了汽车芯片短缺。

其中，与汽车核心功能耦合度较高MCU、SoC极为短缺。同时，此后的新能源汽车飞速发展，更是将功率半导体芯片的需求急速抬升，致使短期内无法缓解。

消费类芯片则由于消费电子市场低迷呈现供过于求的景象。近期媒体报道多家手机芯片厂商和手机品牌厂商近日接连发生砍单消息，其中联发科砍35%，高通砍15%，小米、vivo、OPPO未来几季的订单将会缩减20%...

根据TrendForce集邦咨询表示，受到传统淡季的加乘效应，使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达3.1亿支，季减12.8%。年衰退幅度也高达10.1%。

展望第二季，面对俄乌冲突加剧的高通胀以及疫情的直接冲击，持续削弱消费动能。据TrendForce集邦咨询目前观察，预估第二季全球智能手机生产量约3.09亿支，与第一季约略持平，但不排除该季后续仍有下调可能。



02

—



三大苗头指向产能过剩？



观察晶圆厂产能落地时间，资本支出计划，以及部分芯片市场价格变化，半导体产业未来或许将面临产能过剩问题。

厂商“疯狂”扩产，大量新产能即将释放
2021年至今，芯片市场一片火热，我们可以看到全球代工厂和国际IDM接连宣布的扩产计划及扩产进度消息，台积电、联电、英特尔、三星、力积电、中芯国际、美光、意法半导体、华虹、格芯、士兰微、比亚迪半导体等领先企业均无例外。

图片

全球此番投产规模巨大，据全球半导体观察不完全统计，晶圆厂中有9家在2021年有产能释放，且多数集中于大陆厂家；2022年有14家晶圆厂有产能释放，2023又将新增8家，其中头部厂商居多，2024年及2025年还将新增9家。

由于新建产能从投建到正式投产耗时较长，因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测，代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量，到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测，随着需求放缓，大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。

资本支出庞大，资本危险临界线预警
大幅扩产的背后，必然是大厂资本支出的迅速增长。
业界认为，半导体产业在资本开支大幅增长的一到两年后可能会伴随半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资本开支涨幅超过100%，而后的第二年半导体市场出现下跌。此后的四个周期也是出现相同的规律。
业界对比历史周期规律后得出一个可参考的指标，那就是资本危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。
图片
从上述主要晶圆代工厂和IDM资本支出数据看，各大厂总体支出比例超过或接近资本危险临界线。
如台积电2021年的资本开支同比增长74%，今年预计同比增加33.2%—46.5%；联电2021年资本开支增速高达80％，今年预计增加100%。英特尔方面，今年预计资本开支同比增长将达到43%，刚超出资本危险临界线。格芯近两年资本支出倍增，增速远超其他厂商。三星今年资本开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。中芯国际今年稳定扩产，增速在11.10％。
另外，结合表1数据，较多晶圆代工及IDM厂商（以台积电、联电、中芯国际为甚）的扩产目标集中于22/28nm，大部分产量将用于成熟节点半导体。目前业内消息显示，先进节点方面普遍较为短缺，而部分成熟节点或有供应过剩的可能。

根据近期的外媒报道，台积电将需要重新考虑，是否有必要再投建新产能（除去已投建的项目外）。他们认为，如果该公司在未来进一步提高产能，不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。

部分芯片价格下降
供不应求则涨价，供过于求则降价是市场规律。
2020年以来，晶圆代工价格已经疯狂连续上涨了6个季度。今年4月下旬，外媒消息显示，晶圆代工成熟制程大厂陆续宣布，近期不会再提高成熟制程代工价格。而更明显的是，近期部分芯片开始降价。
其中，GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起，GPU的价格便一直下跌。据外媒报道，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30（两款均为游戏显卡）的价格，相较于建议零售价的溢价，已经从今年年初的高出了80%下降至20%以下。
此外，据科技媒体Tom's hardware报道，5月显卡平均价格环比再降15%，目前AMD和英伟达超过一半的显卡售价在建议零售价或以下。报道指出，这比去年看到的建议零售价的两倍或三倍要好得多，在接下来的几个月里，或看到所有的显卡都以低于建议零售价的价格销售。
中国大陆方面，据央视财经《正点财经》4月8日报道，市面上显卡价格亦大面积跳水，在被誉为“中国电子第一街”的深圳华强北，有商户称各品牌的显卡价格都出现大幅下跌，价格处于近两年的低位，近一个月个别掉了差不多1000元左右。
据央视财经记者调查报道，不少炒家前期高价囤货，计划加价后转手卖向市场，结果大量库存砸在手里，最后被迫降价，损失惨重。未来随着市面上显卡需求降低、供给增多，显卡价格仍有下降空间。
值得注意的是，苹果在6月7日举办的WWDC 2022全球开发者大会上新推出了新的M2芯片以及搭载M2芯片的MacBook等软硬件产品，下半年苹果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外，英特尔、AMD、英伟达下半年均将推出新产品，鉴于上述厂家的影响力，这或成为影响消费类芯片新变量。


03

—



设备：影响产能的新关键？



近期，半导体设备这一环或将成为影响产能的新关键。
业界消息显示，工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，导致了设备交货周期的拉长。今年4月，据外媒报道，包括应用材料、科磊、泛林集团、ASML等公司都已经对客户发出警告，称他们可能需要等最长一年半才能交付订单。
如果设备不能按时到位，各大代工厂的扩产速度只能减缓。
值得关注的是，在先进制程方面，ASML基于其垄断地位直接影响3nm、2nm等技术的实现。在今年的Q1财报会议上，ASML表示，随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量，将上调长期营收预期，维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光刻机的产能预期不变，并表示，2025年将能生产70多部极紫外光刻机。
但是，仅仅依靠ASML扩产不够，ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。所以，ASML能否顺利快速提升产能，还将很大程度上取决于供应链合作伙伴能否持续跟进。


如今半导体行业似乎陷入了一个怪圈中。企业一面高喊缺芯，代工厂和国际IDM厂商卖力扩产；而另一面则是最近苗头渐起的“芯片产能过剩”预警，这使得半导体行业更加扑朔迷离。


当下全球缺芯现状如何？芯片产能是否真的要过剩了呢？




01

—



业界缺芯现状如何？



芯片依旧短缺是行业现状，只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同，缺芯更多的呈现结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，消费类芯片则供过于求。

车规级芯片的紧缺是一直都存在的，在疫情期间，“宅经济”推动车企大幅削减汽车芯片订单，加之芯片供应商对于消费电子市场和工业领域的良好预期，将更多的产能让渡给了非汽车需求，从而造成了汽车芯片短缺。

其中，与汽车核心功能耦合度较高MCU、SoC极为短缺。同时，此后的新能源汽车飞速发展，更是将功率半导体芯片的需求急速抬升，致使短期内无法缓解。

消费类芯片则由于消费电子市场低迷呈现供过于求的景象。近期媒体报道多家手机芯片厂商和手机品牌厂商近日接连发生砍单消息，其中联发科砍35%，高通砍15%，小米、vivo、OPPO未来几季的订单将会缩减20%...

根据TrendForce集邦咨询表示，受到传统淡季的加乘效应，使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达3.1亿支，季减12.8%。年衰退幅度也高达10.1%。

展望第二季，面对俄乌冲突加剧的高通胀以及疫情的直接冲击，持续削弱消费动能。据TrendForce集邦咨询目前观察，预估第二季全球智能手机生产量约3.09亿支，与第一季约略持平，但不排除该季后续仍有下调可能。



02

—



三大苗头指向产能过剩？



观察晶圆厂产能落地时间，资本支出计划，以及部分芯片市场价格变化，半导体产业未来或许将面临产能过剩问题。

厂商“疯狂”扩产，大量新产能即将释放
2021年至今，芯片市场一片火热，我们可以看到全球代工厂和国际IDM接连宣布的扩产计划及扩产进度消息，台积电、联电、英特尔、三星、力积电、中芯国际、美光、意法半导体、华虹、格芯、士兰微、比亚迪半导体等领先企业均无例外。

图片

全球此番投产规模巨大，据全球半导体观察不完全统计，晶圆厂中有9家在2021年有产能释放，且多数集中于大陆厂家；2022年有14家晶圆厂有产能释放，2023又将新增8家，其中头部厂商居多，2024年及2025年还将新增9家。

由于新建产能从投建到正式投产耗时较长，因此当前所释放的产能还不足以缓解芯片短缺难题。但是从全球产能投产时间推测，代工厂和国际IDM厂的新产能在2022年和2023年持续放量，到了2024年及2025年产能或将达到高峰。业界猜测，随着需求放缓，大规模产能或许会导致半导体产能过剩的可能性。

资本支出庞大，资本危险临界线预警
大幅扩产的背后，必然是大厂资本支出的迅速增长。
业界认为，半导体产业在资本开支大幅增长的一到两年后可能会伴随半导体市场的大幅下跌。例如1984年全球半导体行业资本开支涨幅超过100%，而后的第二年半导体市场出现下跌。此后的四个周期也是出现相同的规律。
业界对比历史周期规律后得出一个可参考的指标，那就是资本危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。
图片
从上述主要晶圆代工厂和IDM资本支出数据看，各大厂总体支出比例超过或接近资本危险临界线。
如台积电2021年的资本开支同比增长74%，今年预计同比增加33.2%—46.5%；联电2021年资本开支增速高达80％，今年预计增加100%。英特尔方面，今年预计资本开支同比增长将达到43%，刚超出资本危险临界线。格芯近两年资本支出倍增，增速远超其他厂商。三星今年资本开支增幅不大，但投资金额仅次于台积电。中芯国际今年稳定扩产，增速在11.10％。
另外，结合表1数据，较多晶圆代工及IDM厂商（以台积电、联电、中芯国际为甚）的扩产目标集中于22/28nm，大部分产量将用于成熟节点半导体。目前业内消息显示，先进节点方面普遍较为短缺，而部分成熟节点或有供应过剩的可能。

根据近期的外媒报道，台积电将需要重新考虑，是否有必要再投建新产能（除去已投建的项目外）。他们认为，如果该公司在未来进一步提高产能，不仅会面临闲置产能的风险增加，还会面临巨大的建筑和设备成本压力。

部分芯片价格下降
供不应求则涨价，供过于求则降价是市场规律。
2020年以来，晶圆代工价格已经疯狂连续上涨了6个季度。今年4月下旬，外媒消息显示，晶圆代工成熟制程大厂陆续宣布，近期不会再提高成熟制程代工价格。而更明显的是，近期部分芯片开始降价。
其中，GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起，GPU的价格便一直下跌。据外媒报道，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英伟达的GeForce RTX30（两款均为游戏显卡）的价格，相较于建议零售价的溢价，已经从今年年初的高出了80%下降至20%以下。
此外，据科技媒体Tom's hardware报道，5月显卡平均价格环比再降15%，目前AMD和英伟达超过一半的显卡售价在建议零售价或以下。报道指出，这比去年看到的建议零售价的两倍或三倍要好得多，在接下来的几个月里，或看到所有的显卡都以低于建议零售价的价格销售。
中国大陆方面，据央视财经《正点财经》4月8日报道，市面上显卡价格亦大面积跳水，在被誉为“中国电子第一街”的深圳华强北，有商户称各品牌的显卡价格都出现大幅下跌，价格处于近两年的低位，近一个月个别掉了差不多1000元左右。
据央视财经记者调查报道，不少炒家前期高价囤货，计划加价后转手卖向市场，结果大量库存砸在手里，最后被迫降价，损失惨重。未来随着市面上显卡需求降低、供给增多，显卡价格仍有下降空间。
值得注意的是，苹果在6月7日举办的WWDC 2022全球开发者大会上新推出了新的M2芯片以及搭载M2芯片的MacBook等软硬件产品，下半年苹果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外，英特尔、AMD、英伟达下半年均将推出新产品，鉴于上述厂家的影响力，这或成为影响消费类芯片新变量。


03

—



设备：影响产能的新关键？



近期，半导体设备这一环或将成为影响产能的新关键。
业界消息显示，工业MCU、FPGA、嵌入式处理器和其他关键芯片的供应紧张，导致了设备交货周期的拉长。今年4月，据外媒报道，包括应用材料、科磊、泛林集团、ASML等公司都已经对客户发出警告，称他们可能需要等最长一年半才能交付订单。
如果设备不能按时到位，各大代工厂的扩产速度只能减缓。
值得关注的是，在先进制程方面，ASML基于其垄断地位直接影响3nm、2nm等技术的实现。在今年的Q1财报会议上，ASML表示，随着第二季度芯片制造设备的市场需求超过供应量，将上调长期营收预期，维持今年20%的营收增幅和55台极紫外光刻机的产能预期不变，并表示，2025年将能生产70多部极紫外光刻机。
但是，仅仅依靠ASML扩产不够，ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。所以，ASML能否顺利快速提升产能，还将很大程度上取决于供应链合作伙伴能否持续跟进。


北京思众电子科技有限公司全面负责集团集成电路事业部中国大陆的技术支持与销售服务工作，2017年和2020年被评定为国家高 新技术企业。自主品牌AT“艾吉芯””艾吉克“，现以分立器件、IC、各领域整体解决方案的研发与销售服务为核心业务。集团在上海建立了半导体分立器件芯片研发中心，与台湾无疆科技有限公司建立了MCU芯片研发销售战略合作关系，在湖南长沙建立了电源模块研发团队、规划建立5G模块、毫米波雷达研发团队。

分享到：

地址：北京市北京经济技术开发区荣华南路15号院7号楼6层602室

Te/联系电话 : (86)-010-67638088             
办公传真：(86)-010-6252 5032